BFG440W微波超高频低噪声晶体管
√ 具有高功率增益放大以及低噪声特性,大动态范围,理想的电流线性;
√ 主要应用于超高频微波无线射频放大、5G 物联网无线数据传输、5.8GHz 微波雷达感应开关、 UHF 与 Ku 波段卫星电视、CATV 高频宽带低噪声放大器、5.8G 与 2.4GHz 无线遥控数传等电路中;
√ 集电极-基极击穿电压:BVCBO≤4.5V,最大集电极电流:IC≥250mA,集电极功率:PC=360mW, 特征频率:fT=21GHz;
√ 可替代英飞凌的 BFP620F、BFP540,NXP 的 BFU690F、、NEC 的 2SC5509 等高频晶体管;
√ 本芯片属于对静电放电(ESD)敏感器件,在焊接装配调试等过程中,请注意采取防护措施,这些措施在国际标准:ANSI/ESD S20.20、IEC/ST 61340-5 与 JESD625-A 中做了说明。
√ 封装形式:塑封四脚表面贴,封装形式: SOT-343R,本体印字:P8t。
√ 主要应用于超高频微波无线射频放大、5G 物联网无线数据传输、5.8GHz 微波雷达感应开关、 UHF 与 Ku 波段卫星电视、CATV 高频宽带低噪声放大器、5.8G 与 2.4GHz 无线遥控数传等电路中;
√ 集电极-基极击穿电压:BVCBO≤4.5V,最大集电极电流:IC≥250mA,集电极功率:PC=360mW, 特征频率:fT=21GHz;
√ 可替代英飞凌的 BFP620F、BFP540,NXP 的 BFU690F、、NEC 的 2SC5509 等高频晶体管;
√ 本芯片属于对静电放电(ESD)敏感器件,在焊接装配调试等过程中,请注意采取防护措施,这些措施在国际标准:ANSI/ESD S20.20、IEC/ST 61340-5 与 JESD625-A 中做了说明。
√ 封装形式:塑封四脚表面贴,封装形式: SOT-343R,本体印字:P8t。