BFG420W微波超高频低噪声晶体
√ 具有高功率增益放大以及低噪声特性，大动态范围，理想的电流线性 ；
√ 主要应用于超高频微波无线射频放大、5G 物联网无线数据传输、5.8GHz 微波雷达感应开 关、UHF 与 Ku 波段卫星电视、CATV 高频宽带低噪声放大器、5.8G 与 2.4GHz 无线遥控数传等电 路中；
√ 集电极-基极击穿电压：BVCBO≤4.5V，最大集电极电流：IC≥250mA,集电极功率： PC=360mW，特征频率：fT=21GHz； 可替代英飞凌的 BFP640、BFP460，BFP520，NXP 的 BFU660F 等高频晶体管；
√ 本芯片属于对静电放电（ESD）敏感器件，在焊接装配调试等过程中，请注意采取防护措施， 这些措施在国际标准：ANSI/ESD S20.20、IEC/ST 61340-5 与 JESD625-A 中做了说明。
√ 封装形式：塑封四脚表面贴，封装形式： SOT-343R,本体印字：P9t
√ 主要应用于超高频微波无线射频放大、5G 物联网无线数据传输、5.8GHz 微波雷达感应开 关、UHF 与 Ku 波段卫星电视、CATV 高频宽带低噪声放大器、5.8G 与 2.4GHz 无线遥控数传等电 路中；
√ 集电极-基极击穿电压：BVCBO≤4.5V，最大集电极电流：IC≥250mA,集电极功率： PC=360mW，特征频率：fT=21GHz； 可替代英飞凌的 BFP640、BFP460，BFP520，NXP 的 BFU660F 等高频晶体管；
√ 本芯片属于对静电放电（ESD）敏感器件，在焊接装配调试等过程中，请注意采取防护措施， 这些措施在国际标准：ANSI/ESD S20.20、IEC/ST 61340-5 与 JESD625-A 中做了说明。
√ 封装形式：塑封四脚表面贴，封装形式： SOT-343R,本体印字：P9t
