√ 本芯片采用硅外延工艺制造,具有高功率增益放大、宽带以及 低噪声、低漏电流、小结电容特性,较大的动态范围,理想的电流线性;
√ 主要应用于超高频微波、VHF、UHF 和 CATV 高频宽带低噪声放大 器中,如卫星电视调谐器、CATV 放大器、无线安防报警器、射频模块和 光纤模块等产品;
√ 集电极-发射极击穿电压:BVCEO=10V,集电极电流:ICM=50mA, 耗散功率:PC=300mW,特征频率:fT=9.0GHz;
√ 封装形式(Package):SOT143B,塑封本体印字(Marking):V12-**;